甘肃创新环境科技有限责任公司

服务热线:15682868912
0931-4619784
新闻公示
当前位置 当前位置:首页 > 新闻公示 > 公司公示

甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)环境影响评价公众参与一次公示

所属分类:公司公示    发布时间: 2022-07-29    作者:甘肃创新环境科技
  分享到:   
二维码分享

(一)项目概况

建设项目名称:甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目(一期)

建设地点:位于甘肃省兰州新区中川街以南,洮河街以北,凤凰山路以东,青城山路以西。

工程建设内容及规模:本项目一期工程建设内容为分立器件引线框架冲制型230万K/年、IC引线框架冲制型1296万K/年、IC引线框架蚀刻型660万K/年、5G散热片2000万片/年、锡阳极材料1000吨/年。

(二)建设单位的名称和联系方式

建设单位:甘肃金川兰新电子科技有限公司

地址:甘肃省兰州新区中川街以南,洮河街以北,凤凰山路以东,青城山路以西

联系人:孙天祥

联系电话:18993513376                

E-mail:stx0932@163.com

(三)环境影响报告书编制单位名称和联系方式

环评单位:甘肃创新环境科技有限责任公司

地址:甘肃省兰州市城关区高新S625号路以南5号13号楼20层02、03室

联系人:仲工            

传真:0931-4619784

联系电话:13369435824      

E-mail:332065644@qq.com

(四)公众意见表的网络链接

公众意见表的网络链接为:

http://www.mee.gov.cn/xxgk2018/xxgk/xxgk01/201810/t20181024_665329.html

(五)提交公众意见表的方式和途径

本信息发布之后公众可通过信函、传真、电子邮件、或者建设单位提供的其他方式,在规定时间内将填写的公众意见表等提交建设单位,反映与建设项目环境影响有关的意见和建议。

                                                                                         甘肃金川兰新电子科技有限公司

                                                                                                    2022年7月29日

Copyright © 声明:部分素材来源于网络,如有侵权,请告知我们删除! 版权所有    备案号:陇ICP备16003659号-1    网站地图    RSS    XML    城市分站:  甘肃  兰州  青海      

甘公网安备 62010202002186号